記者從天津?yàn)I海高新區(qū)獲悉，近日，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司成功遷址天津?yàn)I海高新區(qū)，更名為青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司，作為青禾晶元全國(guó)總部和上市主體。
青禾晶元集團(tuán)是一家先進(jìn)半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)及方案提供商，專(zhuān)注于將國(guó)際最前沿的半導(dǎo)體材料復(fù)合技術(shù)與核心鍵合設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，是全球少數(shù)掌握全套先進(jìn)半導(dǎo)體材料與異質(zhì)集成技術(shù)的企業(yè)之一。憑借具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)技術(shù)，青禾晶元在半導(dǎo)體材料異質(zhì)融合及先進(jìn)封裝方面取得了顯著成果，有效解決了先進(jìn)半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等核心問(wèn)題。
公司的復(fù)合襯底材料、常溫鍵合設(shè)備等創(chuàng)新產(chǎn)品，成功突破了我國(guó)關(guān)鍵設(shè)備與材料領(lǐng)域的“卡脖子”難題，打破了國(guó)外技術(shù)封鎖，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。青禾晶元的核心團(tuán)隊(duì)由海內(nèi)外教授級(jí)專(zhuān)家和市場(chǎng)戰(zhàn)略領(lǐng)域的技術(shù)人才組成，在復(fù)合襯底材料、微系統(tǒng)集成及先進(jìn)封裝技術(shù)等領(lǐng)域擁有豐富的量產(chǎn)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和深厚的技術(shù)底蘊(yùn)。
據(jù)悉，青禾晶元最新一輪融資已完成，融資規(guī)模超過(guò)4.5億元，主要投資方包括深創(chuàng)投新材料大基金、中國(guó)國(guó)際金融公司等，公司計(jì)劃于2027年申報(bào)上市。
青禾晶元相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，此次選擇將公司總部上市主體遷址至天津?yàn)I海高新區(qū)，不僅體現(xiàn)了公司對(duì)高新區(qū)的認(rèn)可，也彰顯了其繼續(xù)在高新區(qū)做大做強(qiáng)，成為行業(yè)內(nèi)全球領(lǐng)軍企業(yè)的決心。后續(xù)青禾晶元將進(jìn)一步加大在高新區(qū)投資布局，陸續(xù)建設(shè)鍵合設(shè)備二期擴(kuò)產(chǎn)線(xiàn)、大產(chǎn)能復(fù)合襯底材料產(chǎn)線(xiàn)等，為天津信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。
記者｜段瑋
編輯｜王彥淇
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